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pcb焊接常识

1.PCB焊接时需要注意哪些事项 1 注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接,防止烫坏焊盘和元器件,尤其是塑料外壳元器件,防止塑料壳软化和引线断路。 焊接过程最多不能超过5秒。 2…

1.PCB焊接时需要注意哪些事项

1 注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接,防止烫坏焊盘和元器件,尤其是塑料外壳元器件,防止塑料壳软化和引线断路。

焊接过程最多不能超过5秒。 2 元器件引线应该留有一定长度,防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。

3 元器件按由矮到高的顺序进行焊接,否则较小元器件无法焊接。 4 焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。

不要使引线承受较大的压力。 5 用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。

剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S,焊锡丝从烙铁对面接触焊件,当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝,焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。

此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘。

2.电路板焊接技巧有哪些

原发布者:无聊小小鸟

手工烙铁焊接的基本技能使用电烙铁进行手工焊接,掌握起来并不困难,但是又有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量:材料、工具、方法、操作者。其中最主要的当然还是人的技能。没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会,就不能掌握焊接的技术要领;即使是从事焊接工作较长时间的技术工人,也不能保证每个焊点的质量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心实践,才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。下面介绍的一些具体方法和注意要点,都是实践经验的总结,是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。初学者应该勤于练习,不断提高操作技艺焊接操作的正确姿势掌握正确的操作姿势,可以保证操作者的身心健康,减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害,减少有害气体的吸入量,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm,通常以30cm为宜。焊锡丝的拿法电烙铁使用以后,一定要稳妥地插放在烙铁架上,并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头,以免烫伤导线,造成漏电等事故。5.2.3.2手工焊接操作的基本步骤掌握好电烙铁的温度和焊接时间,选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置,才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤步骤一:准备施焊左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。步骤二:加热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约

3.PCB焊接过程中常遇到的焊接注意事项有哪些呢焊接过程中我们经常会

焊接注意事项: 1。

焊接时间不宜过久,但要完全熔著,以免造成冷焊。 2。

焊点的表面要平滑、有光泽。 3。

焊点完全冷却前,不可移动。 4。

电烙铁不用时要放置於电烙铁架上,并随时保持烙铁头的清洁。 5。

焊接完毕,要在烙铁头镀上薄层焊锡,避免氧化,并等冷却后再收存。 (1)从烙铁架上拿出电烙铁,以45度靠紧焊接面进行预热; (2)然后将焊锡丝同时伸向被焊的元件脚及焊盘,一起接触被焊处; (3)焊锡丝熔化,向焊接处推入焊锡丝,使焊锡润湿焊盘与元件脚,当焊点上的焊锡成圆锥形时即抽离焊锡丝(应控制焊锡丝的熔化量不能过多,以免造成浪费; (4)在焊锡完全熔化后,移去烙铁头。

如焊锡过多,可把烙铁头上的焊锡甩乾净,然后不用焊锡丝或极少量的焊锡丝重焊一遍,移去时正好吸去多余的焊锡; (5)如果焊点有连焊,也应将焊锡线(其中有助焊剂)与烙铁头一起接触在连焊的焊点之间,待焊锡丝与助焊剂起熔化后,移去焊锡丝,再将烙铁头侧放著向下移走,吸去多余的 。

4.印制电路板焊接的注意事项有哪些

焊接印制电路板除遵循锡焊要领外,还需注意以下几点: (1)电烙铁一般应选内热式20〜35W或调温式,烙铁的温度不 M过300°C。

烙铁头形状应根据印制电路板焊盘大小采用截面式 或尖嘴式,目前印制电路板的发展趋势是小型密集化,因此一般 常用小型尖嘴式烙铁头。 (2)加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上的铜箔和元器 件引脚。

对较大的焊盘(直径大于5mm)焊接时可移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留一点导致局部过热。 (3)金属化孔的焊接,两层以上印制电路板的孔都要进行金属化 处理。

焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。 因此金属化孔加热时间应长于单面板。

(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能,而 要靠表面清理和预焊。

5.PCB的零件安装与焊接需要注意什么

无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。

THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。

首先将接脚切割到靠近板子,并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上,让底部接触到助溶剂,这样可以将底部金属上的氧化物给除去。

在加热PCB后,这次则移到融化的焊料上,在和底部接触后焊接就完成了。 自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接(Over Reflow Soldering)。

里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物,在零件安装在PCB上后先处理一次,经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了,接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

6.PCB焊接工艺要求有哪些

元器件加工处理的工艺要求 元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。

元器件引脚整形后,其引脚间距要求与 PCB 板对应的焊盘孔间距一致。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

元器件在 PCB 板插装的工艺要求 元器件在 PCB 板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元 器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。

有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 元器件在 PCB 板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠 排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。

7.电路板焊接工程师讲解焊接元件的技巧有哪些啊

电路板焊接工程师以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

焊接方法

a、焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。

b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

e、开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。

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8.PCB零件安装与焊接有什么要点

无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。

THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。

首先将接脚切割到靠近板子,并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上,让底部接触到助溶剂,这样可以将底部金属上的氧化物给除去。

在加热PCB后,这次则移到融化的焊料上,在和底部接触后焊接就完成了。自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接(Over Reflow Soldering)。

里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物,在零件安装在PCB上后先处理一次,经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了,接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

9.关于PCB焊接技巧或者烙铁头保养的方法.还有怎么避免虚焊

一:正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂(松香),再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡(亮亮的薄薄的就可以)。

2、在进行普通焊接的时候(比如在万能板上焊接直插式元件),一手烙铁,一手焊锡丝,靠近根部,两头轻轻一碰,一个焊点就形成了。焊点理想的形状是一坨屎那种。

3、在万能板上焊接直插元件时,要将引脚尽量插到底。4、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

5、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。4、电烙铁应放在烙铁架上。

二:元件焊接顺序先难后易,先低后高,先贴片后插装。宗旨:焊接方便,节省时间。

先焊接难度大的,这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接,一旦焊接失败把焊盘搞坏,那就会前功尽弃。

先低后高,先贴片后插装。这样焊接起来方便。

如先把高的元件焊接了,有可能妨碍其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件,电路板就会在焊台上放不平,影响焊接心情。

三:手工焊接贴片元件方法经验首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡(一般电路板制作的时候都已上好锡,不过有时手工上锡还是非常必要的),把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。最后检查,不好的地方重新焊过。

焊接时电烙铁温度要适中,一般400度左右为好。检查方法:首先目测,然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动,最后可用万用表测量。

如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂,趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了(烙铁头一定得弄干净了)。在电子制作活动中,焊接是一个非常重要的技术问题,焊接的好坏直接影响制作的质量。

电子初学者往往忽视这个问题,下面我向大家谈谈焊接的基本知识。1电烙铁的选择焊接的主要工具是电烙铁。

常用的除有内热式与外热式电烙铁外,还有吸锡电烙铁与恒温电烙铁。目前,市售的多为内热式电烙铁,常用规格有 20W,40W,70W几种。

选哪一种电烙铁,这要根据具体的焊接对象来决定。如果你装制半导体收音机或其它小型电子元件,那么应该选20W的电烙铁,因为它具有发热快,耗电省,体积小和重量轻等特点。

如果你装制电视机或维修较大型的家用电器时,要选用功率大一点的,如40W的电烙铁。电烙铁的功率选择一定要确当,过大会烫坏晶体管或其它怕热元件,过小往往会焊不牢元件,表面上看焊牢拉,实际上很容易产生假焊或虚焊现象。

电烙铁的烙铁头一般是用紫铜制作的,常用的烙铁头有直型和弯型两种。新的电烙铁或刚换上的烙铁头刃口表面有一层氧化层,因此上不了锡,使用时,先用砂纸将烙铁头刃口表面氧化层打磨掉,然后给电烙铁通电加热一段时间后,在打磨干净的地方涂上一层松香,再涂上一层锡,这过程叫上锡。

上好锡的电烙铁就可以正常使用了。在以后的使用过程中,烙铁头刃口又会发生氧化上不了锡,这种现象叫烧死,还必须采用以上方法重新进行上锡处理。

2焊锡的选用焊接时常用的焊料是焊锡,最适用的是市场上供应的一种叫焊锡丝的焊料,它的熔点低,导电性好,并存一定的强度,内部事先填了松香,焊接起来十分方便,最适合电子线路的制作。3焊剂的选用焊剂在焊接时起防止表面氧化的助焊作用。

常用的焊剂是松香,它是中性的,不会腐蚀电路元件和烙铁头。还有一种焊剂是焊油,又叫焊锡膏,助焊效果比松香好,但她带一点腐蚀性,一般焊好元件后将焊油擦干净。

4焊接前的准备工作首先将印刷电路板的表面进行处理,用一张细砂纸将印刷电路板上的铜泊表面磨光亮,用水洗干净,涂上一层松香酒精溶液后就可以进行了。松香酒精比例为1:2。

经过表面处理过的印刷电路板 既能保证焊接质量,又能提高焊接速度。5、焊接方法先将准备好的元件插入印刷电路板规定好的位置上,在元件与印刷电路板铜箔的连接点上,涂上少许焊剂,待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡,上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。

焊接时,要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线,根据焊点的形状作一定的移动,使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙,接触时间大约在3-5秒左右,然后拿开电烙铁。拿开电烙铁的时间,方向和速度,决定了焊接的质量与外观的正确的方法是,在将要离开焊点时,快速的将电烙铁往回带一下,后迅速离开焊点,这样焊出的焊点既光亮,圆滑,又不出毛刺。

在焊接时,焊接时间不要太长,免得把元件烫坏,但亦不要太短,造成假焊或虚焊。焊接结束后,用列子夹住被焊元件适当用力拉拨一下,检查元件是否被焊牢。

如果发现有松动现象,必须重新进行焊接。

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