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信雅达亮相第十九届中国国际软博会

财经 2015-6-3 14:019930admin

   5月27日,由工业和信息化部、国家发展和改革委员会、科学技术部、国家外国专家局和北京市人民政府联合主办,中国软件行业协会等单位承办的2015第十九届中国国际软件博览会在北京展览馆开幕。中国工业和信息化部部长苗圩、副部长怀进鹏、总工程师王黎明、北京市人民政府副秘书长朱炎、北京市经济和信息化委员会张伯旭、中国工业和信息化部软件服务业司司长陈伟、中国电子信息行业联合会秘书长周子学等领导嘉宾莅临现场。 

    作为“国内软件第一展”,此次软博会规模空前,览馆面积覆盖7个展馆,展会期间还同期举办互联网金融等高峰论坛、信息发布会和10个专题论坛,报名参展的国内软件厂商超过600家。国内外专家大咖齐聚一堂,共同打造起一个国际化软件成果交流平台。 

    作为中国软件行业中的金融IT创新先锋,信雅达应邀参加本届中国国际软博会。本次展会,信雅达着重展示了公司在金融软件、金融设备、金融服务、金融咨询四大领域取得的成绩与贡献,推出了以流程银行、电子银行、影像风控、智能支付终端为主题的系列完整解决方案,以及信雅达在互联网金融服务平台的构建成果。参展期间,信雅达展台吸引了众多关注的目光,来自软件行业的领导和业界人士纷纷前来展台参观咨询,并认真聆听了公司人员的讲解,对信雅达及其产品与服务给予了高度肯定。 

    本届软博会对于产业政策、行业研究报告、行业新成果等进行了重点发布,而软博会亦将伴随着行业的成长而获得发展,据主办方透露,未来软博会将重点围绕云计算、大数据、物联网、移动互联网、可穿戴、智慧城市、科技融资等热点领域,打造成富有可视化、可感知、互动体验的行业博览会。这一新动向在大数据应用、软件创新、智慧城市建设、云平台等演讲主题中提前得到了体现。



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